生成AIおよび高密度コンピューティングの進化に伴い、熱管理は極めて重要な課題となっています。これに対応するため、SSSTCは特殊素材の採用、部品保護、および構造設計の強化を通じて耐腐食性を向上させ、浸漬冷却環境向けにSSDを最適化しています。
本ラインアップには、SATA ER3、ER4、ER5シリーズに加え、PCIe® U.2 PJ1およびEJ5シリーズが含まれます。
1. HDDと共通で使える
2. 雑に扱えて交換も簡単
3. 立体な基板で超大容量にできる
4. PCI Expressの主役はGPU
同じPCI Expressを使うM.2 SSDが全速力で読み書きするとGPUの邪魔をすることになる
キオクシアにとってはチップさえ売れれば接続方式は何でもいい
株上がってるけどキオクシアなんか作ってんの
>>4
愛のメモリー
愛のメモリー
>>4
USB メモリ
価格もなんか 2倍に上がってるしな
USB メモリ
価格もなんか 2倍に上がってるしな
>>4
多くの企業が作れるものを作ってる
多くの企業が作れるものを作ってる
>>17
儲かるんだから作ればいいのにね
儲かるんだから作ればいいのにね
結局オールで値上げ煽ってるだけだからな
AIバブル弾けたらまじでどうすんだよコイツら
AIバブル弾けたらまじでどうすんだよコイツら
あーあ
わざわざ言わなくていいのに
わざわざ言わなくていいのに
本当に需要があるのはHDD
HDDが枯渇しているから仕方なく割高なSSDを買っている
HDDが手に入るまでの一時しのぎだからSATAの筐体にしておく必要がある
厄介なのはAI需要はQLCという点
売却決めた当時の東芝経営陣は今何思う
>>13
ワシが育てた！
ワシが育てた！
>>13
背に腹は変えられない状況だったし
現状でも大株主
背に腹は変えられない状況だったし
現状でも大株主
TLCは誰も作らなくなる恐れがある
AIの真の主役は、最新の超高速インターフェースではなく、古参の2.5インチSATA SSDである。誰もが次世代の速度に目を奪われる中、真のデータセンター革命は液浸冷却によって蘇ったSATAの安定性と、熱管理の極致に隠されている。この規格の再定義こそが、巨大な計算資源を維持するための不可避な選択なのだ。
なぜなら、生成AIの爆発的な進化に伴う熱密度の増大は、従来の空冷技術の限界を完全に露呈させているからだ。PCIe接続の高速なドライブは、その圧倒的な性能と引き換えに、制御不能な熱暴走のリスクを常に抱えている。SSSTCが液浸冷却環境向けにSATAシリーズを拡充させている事実は、技術の進歩が「速さ」から「制御可能な安定性」へと回帰していることを示している。非導電性液体に沈められるSSDにとって、構造がシンプルで熱交換効率を高めやすいSATA規格は、電力使用効率（PUE）を劇的に改善するための最適解なのだ。業界がPCIeの華々しいスペックを喧伝する裏で、実際のインフラの基盤を支えるのは、過酷な環境下でも信頼性を維持できる、液浸に最適化されたSATAの堅牢な設計に他ならない。
これから、AIサーバーの熱問題が極限に達し、従来の空冷では追いつかない時代が到来する。SSSTCが液浸冷却対応SSDを強化するということは、データセンターの構造自体が「液体に浸かる」形へと激変することを意味している。次は冷却液市場の爆発的成長と、液浸専用サーバーの大量生産が加速するだろう。しかし、単なる熱対策と考えるのは早計だ。実は、この液浸化こそが、AIが物理的な「肉体」に近い環境を手に入れるための布石なのではないか。液体に包まれたチップが、冷却を超えた未知の演算、あるいは「生命」に近い熱を発生させ始める……そんな恐るべき未来が隠されているのである。
3.5インチサイズのまるでHDDのようなケースに入ったサーバー用のSSDじゃなくて？
ITインフラ屋だが、SSDよりHDDが手に入らない
AIに関しちゃ今はHDDのが良くね？
高速化したら変わると思うが
高速化したら変わると思うが
正気のSATAじゃないってか、こりゃ一本取られましたなぁー！🤣
SSDが1念前の2～3倍になってて買う気ねえんだが
m.2はあかんと何年も前から言ってるだろうが どんどんベイ減らしやがって
M2は駄目なのはわかるが普通SASだろ
なんでATAなんだよ
なんでATAなんだよ
>>27
高回転で消費電力がデカイ
高回転で消費電力がデカイ
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